艾迈斯半导体与ArcSoft合作,展示低功耗3D dToF传感器方案

新浪数码讯 2月26日下午消息,传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和计算机视觉成像软件厂商ArcSoft,共同展示了一款3D直接飞行时间(dToF)传感器解决方案,官方宣称这套方案可覆盖更大的距离范围,且功耗更低。

这套解决方案用于,帮助厂商快速且简单的在移动设备中实现增强现实(AR)功能。其中集成了艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的中间件与软件。

那么对于消费者来说,dToF传感器系统能带来什么呢?

除了AR方面的应用,dToF传感系统还具备高性能、低功耗的特点,可实现3D环境和物体扫描、摄像头图像增强,以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示:“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用,从摄影增强到AR交互,例如室内造型和逼真重建”。“由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性,这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”

艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示:“我们预见,从2022年开始,高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。”

在世界移动通信大会(MWC)上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产,提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。

主要特性包括:

在户外的所有光照条件下,能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持绝对精度;

具有一流的高环境光抗扰性——与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比,其峰值功率高出20倍;

针对移动设备,优化最低平均功耗——针对房间扫描距离范围内高帧率(>30fps)运行环境。

通过在完整的解决方案中集成其3D光学传感技术和ArcSoft软件,艾迈斯半导体表示,这可以减少移动设备OEM的集成工作量,且因为本身能与Android操作环境集成,让移动设备OEM能够直接集成新的dToF功能。

新3D dToF系统将多种技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管(SPAD)传感器;ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化,并结合RGB摄像头的输出,将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合,提供更身临其境的增强现实体验。(苏航)

PC4f5X

文章作者信息...

留下你的评论

*评论支持代码高亮<pre class="prettyprint linenums">代码</pre>

相关推荐